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固態(tài)電容
型 號
特 性
使用溫度℃
額定電壓(V)
標稱容量(μF)
漏電(μA)
壽 命
標準品
-55~+105
2.5~25
10 ~ 3500
≤0.2CV
2000h
低阻抗
-55~+105
2.5~25
22 ~ 2700
≤0.2CV
2000h
超低阻抗
-55~+105
2.5~10
220 ~ 3500
≤0.2CV
2000h
高壓
-55~+105
30~100
4.7 ~ 400
≤0.2CV
5k~10k h
超高壓
-55~+105
160~250
1.8 ~ 330
≤0.2CV
5k~10k h
125℃ 高溫
-55~+125
2.5~100
47 ~ 2700
≤0.2CV
2000h
135℃ 高溫
-55~+135
35~100
4.7 ~ 400
≤0.2CV
1000h
低漏電
-55~+105
2.5~100
15 ~ 680
≤150uA
2000h
長壽命
-55~+105
2.5~25
100 ~ 2700
≤0.2CV
5000h
標準品
-55~+105
2.5~100
22 ~ 2700
≤0.2CV
2k~10k h
 
 
產(chǎn)品體系圖 Product development series
與其他電容器的比較
 
固體電容器結構
 
產(chǎn)品特性
 
1.靜電容量(CAP) 靜電容量簡稱容量,為電容四大主要參數(shù)之一。容量大小主要取決于正負鋁箔重 疊之有效面積。 在小型化極限設計時,很多情況下都會導致鋁箔有效面積減少,實際容量會偏規(guī) 格下限。 如果小型化設計同時要保證容量,一般需要降低正箔VF電壓設計,因為VF電壓與鋁箔比 容成反比。
1)電容容量值會隨溫度的變化而變化,但是固態(tài)電容容量的變化相對較小,如下圖
2)電容容量值會隨頻率的增加而變化,但是固態(tài)電容容量的變化相對較小,如下圖
2.損耗(DF) 損耗,又稱tanδ,也稱損失角。損失角大小,主要與含浸效果,設 計搭配有關。

3.阻抗(ESR) 阻抗,簡稱ESR,跟損耗一樣,主要與含浸效果,設計搭配有關。 同規(guī)格相比 較,一般ESR越小耐紋波能力越強,但是ESR過低時,電容短路的風險也隨之增大。
1)電容ESR值會隨溫度的變化而變化,但是固態(tài)電容ESR的變化相對穩(wěn)定,如下圖

2)電容ESR值會隨頻率的變化而變化,但是固態(tài)電容ESR數(shù)值會小很多,如下圖
4.漏電流(LC) 測試漏電流時,需要先以工作電壓充電2分鐘后再測試漏電值。 充電或測試時,需確保電容 正負引腳垂直平行,不能向外將引腳角度擴大,否則會導致漏電流變大或短路。 焊接熱、運輸過程中的機 械應力,都可能導致電容的漏電流增大。 但是,給產(chǎn)品施加不超過額定工作電壓的直流電壓時,漏電流會 逐漸降低。 在不超過額定工作電壓、額定上限溫度的前提下,施加電壓越高、環(huán)境溫度越高,漏電流下降 速度越快。

5.工作電壓(WV)
1)直流電壓與紋波峰值電壓的總和,不得超過額定工作電壓。
2)當直流電壓比較低的時候,反向紋波峰值電壓不能超過額定工作電壓的10%。
3)對于25V及以上產(chǎn)品,當環(huán)境溫度超過85℃時,請降壓使用固態(tài)鋁電容。 溫度每上升10℃,施加產(chǎn)品上的電壓請下降10%。

6.極性 固態(tài)電容器具有正負極之分,不能反接固態(tài)電容,否則易導致漏電流急劇增加或者降低其壽命。

7.瞬時充放電 瞬時充放電可能導致固態(tài)鋁電容漏電大甚至短路,因此在以下情形需設 計保護電路:
1)沖擊電流大于10A;
2)沖擊電流大于10倍允許紋波電流值;
另外,在測試產(chǎn)品漏電流時,請設置一個1KΩ的保護電阻。

8.被禁止使用的電路 因焊接熱、運輸過程中的機械應力,都可能導致電容的漏電流增大。請 禁止以下電路設計:
1)高電流電壓保持電路;
2)耦合電路;
3)時間常數(shù)電路;

9.電路設計
1)隨著溫度、頻率的變化,電容的電氣特性會隨之變化,請先確認此變化后再進行設計;
2)當并聯(lián)2個以上的電容器時,請在電路設計時考慮電流的平衡;
3)當串聯(lián)2個以上的電容器時,因加載的電壓存在差異,有可能超載過壓,請使用時與我們咨詢;
4)請勿在電容器的周圍以及印刷配線板的背面安裝發(fā)熱部件;

10.PCB板設計 不要將固態(tài)鋁電容安裝于熱源組件周圍或其上面; PCB板上 的安裝孔位,其直徑和間距要與電容引線的直徑和腳距相匹配;

11.并聯(lián)電路 當固態(tài)電容與另一個電容器(液態(tài))并聯(lián)時,由于固態(tài)電容具有極低的ESR值,因此可能 會有很大的 紋波電流施加在固態(tài)電容上,這種情況下,請慎重選擇電容規(guī)格。

12.絕緣性 固態(tài)鋁電容外的絕緣鍍膜并不是絕對絕緣的,另外鋁殼與負極引出線之間 不絕緣。 安裝的時候,請務必將鋁殼、正負導針及PCB板印刷圖完全隔離開。

13.工作環(huán)境的限制
1)有水、鹽水、油可以直接滴落的地方,以及容易發(fā)生收縮的電路板,禁止使用;
2)有害氣體(H2S、硫酸、硝酸、氨氣、鹽酸等)聚集的場合,禁止使用;
3)紫外線、放射性射線、臭氧等輻射的場合,禁止使用;

14.常見的失效模式
1)偶然失效: 主要由電路的短路導致,當短路電路中的電流超過1A,電容內(nèi)部溫度將會上升,內(nèi)部壓力增大, 封口橡膠將會凸起甚至開啟,電容會因此釋放出有害氣體,此時需立刻斷開電路并離開這個場合, 另外還有超電壓使用、超高溫使用、超額定紋波電流使用,都會導致產(chǎn)品提前失效甚至短路。
2)壽命失效: 經(jīng)過長時間使用后,固態(tài)鋁電容的特性會發(fā)生衰減,例如容量下降、ESR上升等, 當使用時間超過 額定壽命,電容的特性將劣化,可能導致電解質(zhì)絕緣形成開路.

 
安裝注意事項
1.安裝前準備
1)請不要重新使用已經(jīng)被安裝使用過的固態(tài)鋁電容;
2)請確認待安裝的電容未超過保存期限;
3)請不要用手直接接觸固態(tài)鋁電容的導針;
4)不要使用導體連通電容的正負極,不要讓電容接觸導電性溶液;
5)核對待安裝電容的容量和工作電壓;
6)請注意電容的極性;
7)請防止電容跌落地面,否則請勿使用;
8)本體擠壓變形的電容,請勿使用;
9)請檢查電容導針型號與PCB板孔相匹配;
10)請控制插件時的力度及震動強度;
11)不要施加額外的外部力量給電容導針或本體;
12)焊接時,請控制好焊接溫度、焊接時間,焊機溫度及時間超標都會造成電容漏電流增大;
13)焊接時,請確保焊錫、烙鐵等高溫組件不正常接觸電容導針或本體;

2.焊接后注意
1)焊接完成后,請不要使用外力傾斜、彎曲、扭動電容導針或本體;
2)請不要抓電容本體來移動PCB板;
3)堆放焊接完成的PCB板時,請防止電容與電容、或與其它組件之間接觸摩擦;
4)不要讓焊接在PCB板上的固態(tài)電容承受任何外力;
5)當用烙鐵從電路板上移除固態(tài)電容時,為避免受力及過熱,建議將移除的電容報廢處理;
6)不要將電烙鐵的頭部接觸固態(tài)電容本體,即使引腳部位也不能停留接觸;
7)固態(tài)電容焊接后漏電流可能會有所增大,施加電壓后漏電流會逐漸降低;

3.電烙鐵焊接

4.回流焊
 
儲存條件與環(huán)保要求
1.不要將固態(tài)鋁電容儲存在高溫高濕的環(huán)境中,建議儲存溫度:5-35℃,濕度<75%;
2.為確保固態(tài)鋁電容保持良好的焊錫性,請不要開啟出廠包裝,并且儲存期限不要超過18個月;
3.拆封包裝但未一次使用完的產(chǎn)品,請重新放回包裝袋并密封好,各類型產(chǎn)品的存儲期限參考如下:
4.隨著存儲時間的延長,固態(tài)鋁電容漏電流會變大,可以在60-70℃環(huán)境下施加額定工作電壓(直流電壓) 充電1小時進行修復,并給電容串聯(lián)1KΩ保護電阻。
5.因為固態(tài)鋁電容包含一些固體有機物、金屬物質(zhì)及樹脂材料,因此請當做工作廢料處置廢棄品。
6.產(chǎn)品及使用材料均符合歐盟對有害物質(zhì)限制的相關規(guī)定:
 
產(chǎn)品捺印說明:
 
產(chǎn)品編碼
 
標準品包裝

 
剪腳品包裝

 
編帶品包裝

 
SMD品包裝
1.卷盤尺寸
2.匣盒帶尺寸
 
 
 
 
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